Praktikum im Bereich der mechanischen Halbleiterfertigung

Beim Wafer-Testing im Waferverbund wirken extreme Kalt- und Heißtemperaturen auf das Gesamtsystem. Durch die thermische Kopplung verformen sich die Probecards mechanisch, was zu veränderten Andruckkräften sowie Kontaktproblemen führen kann.

• Während deines Praktikums umfasst deine Tätigkeit die Entwicklung und Erprobung eines effektiven thermischen Schutzschildes zur Abschirmung der Probecard.
• Die Erfassung der mechanischen Gegebenheiten, Schnittstellen, Maße und Restriktionen von Probecard, Probecard-Aufnahme sowie Prober-Mechanik gehört mit in dein Aufgabengebiet.
• Darüber hinaus analysierst, bewertest und vergleichst du zwei…